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Zynq basiertes TySOM™ Kit von Aldec bietet Verfikationsunterstüzung für Embedded Anwendungen

• Das TySOM Embedded Development Kit ist für Embedded-Entwickler geeignet, die eine Plattform mit leistungsfähiger RTL-Simulation und Debugging für die Entwicklung anspruchsvoller Embedded-Anwendungen im Bereich IoT, Automationstechnik, Drohnen, Automobiltechnik, Robotertechnik und Bilderkennung benötigen.

Forstinning 07. Dezember 2016 –eVision Systems stellt auf der Embedded World 2017 das TySOM Embedded Development Kit vor. Das Kit hat folgende Merkmale und Vorteile:

Das Zynq Development Board enthält ein programmierbares FPGA und dual ARM® Cortex-A9-Cores. Dieses Board ist eine umfassende Lösung für Embedded-Entwickler die komplexe Systeme mit benutzerdefinierten RTL- und Embedded-Anwendungen entwickeln. Das Board ist mit Kommunikationsschnittstellen (miniPCIe, Ethernet, USB, Pmod, JTAG), Multimedia-Schnittstellen (HDMI, Audio, CMOS-Kamera), Speicher (DDR3, uSD) und einer Erweiterungsschnittstelle über FMC ausgestattet.

Unterstützung des Xilinx® Vivado ™ und SDK ™ Development Flows. Das auf Zynq orientierte Hardware-Designs wird in Vivado erstellt und mit Riviera-PRO als Zielsimulator simuliert. Die im SDK erstellten Softwareanwendungen werden auf dem TySOM-Board als echte FPGA Implementierung- oder Linux-basierte Anwendungen ausgeführt. Durch die „Xilinx TCL Store” Integrations App von Aldec erfolgt die Zusammenarbeit zwischen Riviera-PRO und Vivado.

Vorinstalliertes Ubuntu-Embedded-Hostreferenzdesign. Das TySOM-Board kann vom Benutzer in eine vollausgestattete Linux Box umgewandelt werden. Auf ihr können komplexe Linux-Anwendungen kompiliert und ausgeführt werden und die Grundlagen der wichtigsten Linux-Konzepte und Frameworks kennen gelernt werden. Das Referenzdesign beinhaltet den Hardware- (Vivado Design) und Softwaresupport (Linux Setup) für weitere Peripheriegeräte die mit dem TySOM Board verwendet werden.

eVision Systems umfangreiches Portfolio an Mess- und Testgeräten, FPGA Entwicklungswerkzeugen, und Dienstleistungen wird ebenfalls auf der Messe zu sehen sein.

Für weitere Informationen besuchen sie den eVision Systems Stand 4-560, vom 14.-16. März 2017, auf der Embedded World in Nürnberg.

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PDF Presse Bild: Aldec TySOM Kit

Preise und Verfügbarkeit

Informationen zu Preisen und Verfügbarkeit sind unter diesem Kontakt erhältlich:
Email: sales [at] evision-systems.de

Pressekontakt:

eVision Systems
Jahnstr. 12
D – 85661 Forstinning b. München
Josef Ostermeier
Tel : 08121-220825

Email: jostermeier [at] evision-systems.de