IC Packaging

CDS Master Foundry Designer

Die Master Foundry Designer Suite hilft Entwicklern von IC Gehäusen, – Stacked Die CSP/ BGA , Leadframe, Bump Flip Chips , Flex BGAs , Package on Package und Hybids, Designs effizient und fehlerfrei zu entwickeln und in die Produktion zu überführen. Die Software ist konfigurierbar und wird an den Kunden Design Ablauf angepasst, so dass mit der Beseitigung der Design und Layout Probleme zügig begonnen werden kann. Durch die Unterstützung der unterschiedlichsten Anwendungen ist es möglich auch gemischte Technologien zu bearbeiten was vielen unserer Kunden eine dramatische Verkürzung der Entwicklungszeit und eine höhrere Designsicherheit und Wiederverwendbarkeit gebracht hat.

Zielgruppe sind Entwickler von:

• Stacked Die Designs
• IC Packages
• Leadframe Designs
• Hybrid Designs
• Die Bump und Flip Chip Design
• µBGA Designs
• PCB Designs
• RF Designs
• Flex Designs

Mehr Informationen finden Sie im Internet bei CAD Design Software

Das aktuelle Datenblatt zum Master Foundry Designer

Wichtigste Eigenschaften:

• 3 D Design

• Design Regel Prüfung

• Erweiterte Design Regel Prüfung für die Fertigung

• Boundary Erstellung

• Erweitertes Routing

• Erweitertes MCM Design”:http://www.cad-design.com/advanced-software-utilities.html

• Autorouting

• Gerber Artwork Input/Output/ Viewing

• GDSII Artwork INput/output/Viewing

• CAM Support

• Interfaces für alle wichtigen Simulationswerkzeuge.