HES™ ist eine funktionsreiche Familie von SoC/ASIC Pre-Silicon Physical Prototyping- und Hardware-Emulations-Boards. Die Familie umfasst Boards mit Hochleistungsbausteinen von Xilinx (einschließlich Virtex-7, Virtex UltraScale, Virtex UltraScale+ und Zynq UltraScale+) oder Microchip (PolarFire und SmartFusion2).
Dank der HES-Hochgeschwindigkeits-Backplanes können die Boards miteinander verbunden werden und Designs, die auf ASICs oder SoCs mit mehreren 100m ASIC-Gates abzielen, können leicht untergebracht werden. Darüber hinaus können alle Boards mit Aldecs Angebot an FMC-Tochterkarten verwendet werden, dem breitesten Angebot in der EDA-Industrie.
HES-Boards können auch für die Algorithmenbeschleunigung in High-Performance Computing (HPC)-Anwendungen eingesetzt werden, wie z.B. High-Frequency Trading (HFT), Computer Vision und Genom-Alignment.
Xilinx VIRTEX ULTRASCALE+ FPGA Boards
HES-VU19PD-ZU7EV
Das HES-VU19PD-ZU7EV bietet eine einzigartige Kombination aus zwei Virtex UltraScale+ VU19P FPGAs als Logikmodul und einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC als Hostmodul, das über eine Quad-Core ARM® Cortex-A53, Dual-Core ARM® Cortex-R5 Echtzeitverarbeitungseinheiten, eine ARM® Mali-400 MP2 GPU, integrierte H.264 /H.265 Video Codec und UltraScale+™ programmierbare Logik in einem 16nm FinFET Knoten. Dieses Board ist für High-Speed Physical Prototyping und Emulation von mittleren bis großen ASIC-Designs gedacht. Das HES-VU19PD-ZU7EV bietet 83M ASIC-Gatter und es geht bis zu 316M Gatter auf einer Backplane.
Es sind 5x SODIMM externer Speicher auf dem Board verfügbar, 4x sind mit VU19P-Bausteinen und 1x mit dem ZU7EV-Baustein verbunden. Der On-Chip-Speicher für das VU19P-Gerät beträgt 166Mb und 11Mb für das ZU7EV-Gerät.
HES-XCVU9P-QDR
Das HES-XCVU9P-QDR-Board mit Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU9P FPGA ermöglicht High Performance Computing (HPC)-Lösungen mit Bedarf an Kommunikation mit hoher Bandbreite und niedriger Latenz über QSFP28. Das anpassbare FPGA bietet in Kombination mit QDR-II+ oder DDR4-Speichermodulen einen hohen Durchsatz für Softwarebeschleunigung, Datenverarbeitung, Telekommunikation und mehr. Die PCIe-x16-Karte mit halber Länge und niedrigem Profil passt problemlos in Enterprise-Rack-Systeme und sorgt für maximale Leistungsdichte.
HES-XCVU9P-ZU7EV
Das HES-XCVU9P-ZU7EV ist für High-Performance Computing (HPC)-Anwendungen konzipiert, die eine immense digitale Signalverarbeitung erfordern. Das Board bietet eine einzigartige Integration eines ZU7EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC und eines VU9P Virtex® UltraScale+™ FPGA. Diese heterogene Computing-Plattform nutzt einen Quad-Core ARM® Cortex-A53, Dual-Core ARM® Cortex-R5 Echtzeit-Verarbeitungseinheiten, eine ARM® Mali-400 MP2 GPU, einen integrierten H.264/H.265 Video-Codec und UltraScale+™ programmierbare Logik in einem 16nm FinFET-Knoten.
Zu den verfügbaren externen Onboard-Speicherressourcen gehören drei (3) DDR4-SODIMM-Steckplätze und zwei (2) Module mit 576Mb RLDRAM-3 (insgesamt 1Gb). Der On-Chip-Speicher für die programmierbare Logik des Zynq® umfasst 11 MB Block-RAM und 27 MB UltraRAM. Der On-Chip-Speicher für die programmierbare Logik VU9P umfasst 75,9 MB Block-RAM und 270 MB UltraRAM.
Xilinx VIRTEX ULTRASCALE FPGA Boards
HES-US-440 Prototyping-, Emulations- und HPC-Mainboard
Das Board HES-US-440 bietet eine einzigartige Kombination aus Xilinx Virtex UltraScale XCVU440 Logikmodul und Xilinx Zynq-7000 Hostmodul mit ARM Dual-Core Cortex-A9 CPU, die den Aufbau eines eigenständigen, einplatinen Testbench für das Design ermöglicht. Es wurde für das schnelle physikalische Prototyping und die Emulation von mittelgroßen ASICs mit bis zu 26 Millionen Gattern oder den größten FPGA-Designs optimiert. Das Board enthält zwei unabhängige SO-DIMM-Steckplätze, die mit UltraScale verbunden sind und bis zu 64 GB DDR4 sowie zwei RLDRAM3-Module mit SRAM-ähnlicher Schnittstelle, niedriger Latenz und einer aggregierten Kapazität von 1152 Mb liefern. Ein solches Board-Design mit großer Speicherreichweite macht es neben dem physikalischen Prototyping auch für zahlreiche High Performance Computing (HPC)-Anwendungen einsetzbar. Es kann auch für HES-Emulationsanwendungen wie Simulationsbeschleunigung oder Co-Emulation mit virtuellen Modellen wiederverwendet werden.
HES-US-1320
Das Aldec-Board mit großer Leistungsfähigkeit und drei XCVU440-Logikmodulen ist für das High-Speed Physical Prototyping und die Emulation von ASIC- und SoC-Designs konzipiert. Das Board bietet eine geschätzte Kapazität von 79 Millionen Gattern und ist über nicht-proprietäre Backplane- und Tochterkarten-Anschlüsse (BPX & FMC) leicht erweiterbar. Jedes UltraScale FPGA-Modul ist mit einem DDR4 SO-DIMM verbunden und unterstützt bis zu 48 GB aggregierten Speicher. Eine größere Kapazität von 316 Millionen Gattern kann mit vier HES-US-1320 Boards erreicht werden, die im Backplane-Board HES7BPX4 verbunden sind. Die höchste I/O-Anzahl der UltraScale-Bausteine und die geeignete On-Board-Leiterbahnführung gewährleisten zuverlässige LVDS- und GTH-Transfers bis zu den bauteilinternen Grenzen.
HES-US-2640 Mainboard für Prototyping und Emulation
Aldecs Board mit extra großer Kapazität, das mit Xilinx UltraScale FPGA-Technologie ausgestattet ist, enthält sechs XCVU440-Logikmodule und ist das modernste einteilige PCB-Prototyping-Board auf dem Markt. Es ist für das High-Speed Physical Prototyping und die Emulation von komplexen ASIC- und SoC-Designs konzipiert. Das Board bietet eine geschätzte Kapazität von 158 Millionen Gattern und ist über nicht-proprietäre Backplane- und Tochterkarten-Anschlüsse (BPX & FMC) leicht erweiterbar. Drei von sechs UltraScale-FPGA-Modulen sind mit sechs DDR4 SO-DIMM-Steckplätzen verbunden, um bis zu 48 GB aggregierten Speicher zu unterstützen. Eine größere Kapazität von 633 Millionen Gattern kann mit vier HES-US-2640 Boards erreicht werden, die im Backplane-Board HES7BPX4 verbunden sind. Die höchste I/O-Anzahl der UltraScale-Bausteine und eine geeignete On-Board-Leiterbahnführung gewährleisten zuverlässige LVDS- und GTH-Transfers bis zu den bauteilinternen Grenzen.
KINTEX ULTRASCALE+ FPGA Boards
HES-XCKU11P-DDR4
Der HES-XCKU11P-DDR4 enthält das Kintex UltraScale+ XCKU11P FPGA, das zur Familie der Chips von Xilinx gehört, die das beste Preis/Leistung/Watt-Verhältnis bieten. Zwei QSFP-DD können hohe Bandbreiten und niedrige Latenzzeiten bieten (bis zu 400 Gbps). Dank des SO-DIMM-Speichersockels besteht die Möglichkeit, ein externes Hochgeschwindigkeits-DDR4-Speichermodul anzuschließen. Der FMC-Anschluss nach ANSI/VITA 57.1-Standard ermöglicht eine einfache Erweiterbarkeit und den Zugriff auf zusätzliche Peripherie. Diese Ressourcen machen das Board sehr universell und können für viele Anwendungen eingesetzt werden, während die geringe Größe und der erschwingliche Preis erhalten bleiben.
VIRTEX-7 FPGA Boards
HES7XV4000BP/HES7XV1380BP Prototyping und Emulation Main Board
HES7XV4000BP und HES7XV1380BP sind duale Virtex-7 FPGA-Prototyping- und Emulationsboards für kleine bis mittelgroße ASIC-Designs oder große FPGA-Designs. Das Board ist in zwei Konfigurationen mit XC7V2000T- oder XC7V690T-Logikmodulen erhältlich. Die geschätzte Kapazität der größten Konfiguration beträgt 24 Millionen ASIC-Gatter und ist über den nicht-proprietären Backplane-Verbinder (BPX) leicht erweiterbar. Eine größere Kapazität von 96 Millionen Gattern kann mit vier HES7XV4000BP-Boards erreicht werden, die im Backplane-Board HES7BPX4 verbunden sind. Es gibt einen SO-DIMM-Steckplatz für DDR3-Speicher, der mit einem der Virtex-7 FPGAs verbunden ist und bis zu 8 GB externen RAM für das emulierte Design bereitstellt. Das hochwertige Leiterplattendesign mit geeigneter On-Board-Leiterbahnführung gewährleistet zuverlässige LVDS- und GTX-Übertragungen bis zu den geräteeigenen Grenzen.
HES7XV12000BP Prototyping Und Emulation Main Board
Das Großkapazitätsboard von Aldec mit Xilinx Virtex-7 FPGA-Technologie enthält sechs XC7V2000T Logikmodule und ist das fortschrittlichste einteilige PCB-Prototyping-Board der Virtex-7-Familie auf dem Markt. Es ist für das High-Speed Physical Prototyping und die Emulation von komplexen ASIC- und SoC-Designs konzipiert. Das Board bietet eine geschätzte Kapazität von 72 Millionen Gattern und ist leicht erweiterbar über nicht-proprietäre Backplane- und Tochterkarten-Anschlüsse (BPX & FMC). Zwei von sechs Virtex-7 FPGA-Modulen sind mit vier DDR3 SO-DIMM-Steckplätzen verbunden, um bis zu 32 GB aggregierten Speicher zu unterstützen. Eine größere Kapazität von 288 Millionen Gattern kann mit vier HES7XV12000BP-Boards erreicht werden, die in der Backplane-Karte HES7BPX4 verbunden sind. Die höchste I/O-Anzahl der Virtex-7-Bausteine und die geeignete On-Board-Leiterbahnführung gewährleisten zuverlässige LVDS- und GTX-Transfers bis zu den bauteilinternen Grenzen.
HES BACKPLANE Boards
HES7BPX4 Backplane Board
HES7BPX4 ist eine Backplane-Karte, die zum Aufbau skalierbarer Hardware-Plattformen für Emulation und Prototyping auf Basis von HES-US- oder HES-7-FPGA-Hauptkarten verwendet wird. Die größte Konfiguration kann bis zu 633 Millionen ASIC-Gatter liefern. Die Backplane besteht aus nicht-proprietären BPX-Steckverbindern, die den auf den HES-Hauptplatinen verwendeten entsprechen, um passive Cross-Board-I/O-Verbindungen zu ermöglichen. Das sorgfältige Design des Taktverteilungsbaums gewährleistet Flexibilität und Konfigurierbarkeit von einem Host-PC aus. Es gibt einen speziellen Backplane-Controller, der in Spartan-6-FPGAs implementiert ist, der JTAG-Ketten und Debug-Busse von allen Hauptplatinen integriert und einen gemeinsamen Programmierport für alle FPGA-Logikmodule im System bereitstellt.
Microchip FPGA Boards – Polarfire and Smartfusion SOC
HES-MPF500-M2S150
Das Board HES-MPF500-M2S150 enthält ein Microchip PolarFire MPF500T FPGA Logikmodul und ein SmartFusion2 M2S150 SoC Hostmodul mit ARM Cortex-M3. Das Board verfügt über eine einzigartige Integration eines Microchip SmartFusion2 SoC FPGAs und eines PolarFire FPGAs.
Zu den verfügbaren externen Speicherressourcen auf dem Board gehören ein DDR4-SODIMM-Steckplatz und 2x 8Gb DDR3-Speicher (16Gb insgesamt). Das Board enthält eine PCIe x4-Schnittstelle, die zwischen FPGA- und SoC-Modulen umschaltbar ist, sowie zwei QSFP+-Anschlüsse für die Kommunikation mit hoher Bandbreite und niedriger Latenz. Der FMC-Steckverbinder, der dem ANSI/VITA 57.1-Standard entspricht, bietet eine einfache Erweiterbarkeit, die durch Aldec FMC HPC-Steckverbinder genutzt werden kann.